FIB200&800

              

                                           FEI200                                                            FEI800

  

                                                       

 

   目前我公司有二手FEI200  FEI800机台,能操作工艺0.18um以上的铝制程和铜制程芯片。FEI200可以放高于8mm的芯片,它最大面积可以放10cm×10cmFEI800对芯片高度限制在5mm以下,可以放8wafer。


    基本功能   

   聚焦离子束显微镜的基本功能可概分为四种:
 1.定点切割(Precisional Cutting)-利用离子的物理碰撞来达到切割之目的。广泛应用于
成电路 (IC)和LCD

    的Cross Section加工和分析。

 2.选择性的材料蒸镀(Selective Deposition)-以离子束的能量分解有机金属蒸气或气相绝缘材料,在局部区

    域作导体或非导体的沉积,可提供金属和氧化层的沉积 (Metal and TEOS Deposition),常见的金属沉积

    有铂(Platinum,Pt)和钨(Tungstun,W)二种。

 3.强化性蚀刻或选择性蚀刻(Enhanced Etching-Iodine/Selective Etching-XeF2)-辅以腐蚀性气体,加速切割

    的效率或作选择性的材料去除。

 4.蚀刻终点侦测(End Point Detection)-侦测二次离子的讯号,藉以了解切割或蚀刻的进行状况。


 


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