OBIRCH

    
  激光束电阻异常侦测(OBIRCH)

      OBIRCH常用于芯片内部高阻抗及低阻抗分析及线路漏电路径分

      析。利用OBIRCH方法,可以有效地对电路中缺陷定位,如金属

      线中的空洞、通孔(via)下的空洞,通 孔底部高电阻区等,也能有

      效的检测短路或漏电。

     分析应用

     漏电流路径的定位
     ●IDDQ (Idd guiescent current)静态电流故障分析
     金属层缺陷的侦测
    ●检视金属线内的缺陷(空洞,硅瘤Silicon Nodules)

    ●检视金属接触孔的阻值异常部分(via, contact的接触不良或漏电特性

      皆可侦测到)

    ●金属化制程的监控

     OBIRCH 能分析的 Defect 种类 :
      Metal short or metal bridge。
      Gate oxide pin hole。
      Active area short。
      Poly short or contact spiking。
      Well short or source/drain short。
       Higher via/contact/metal/poly/AA resistance fail。



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