Vion Plasma


Vion Plasma 聚焦离子束

FEI Vion Plasma 聚焦离子束系统 (PFIB) 能使您的实验室

实力大增,因为只需这一台使用简便的设备便可获得一流的

光刻和成像性能。采用等离子源技术的 Vion PFIB 拥有比传

统镓 FIB 仪器更高的吞吐量,具体来说,位置特异性切片分

析、大面积光刻和样本制备的速度提高了 20 倍以上。Vion 

PFIB 在低离子束电流下也能实现极好的光刻精确度和高分辨

率成像,能够快速、准确地生成高对比度图像,这对众多工

艺控制、失效分析或材料研究应用至关重要。






Vion PFIB 的电子工业应用

Vion 等离子 FIB 是一款能够进行高精度高速切削和铣削的仪器。它能够有

择地对兴趣区域进行铣削。此外,这款PFIB 还能有选择地沉构成图案

的导体和绝缘体。

通过将高速光刻与精准控制相结合,系统可以多种方式用于 IC 生产,例如:

  ● 隆起物、丝焊、TSV 和晶片堆叠失效分析
  ● 精确移除封装和材料,以便开展失效分析以及隔离掩埋的芯片上故障

  ● 在封装级别开展工艺监控和开发
  ● 对封装的零件和 MEMS 器件开展缺陷分析

 



Vion PFIB 的材料科学应用

Vion PFIB 特别适合用于金属、复合物和涂层,并支持多材料表征、失效分析和样本制备应用。

  ● 快速制作位置特异性切片,同时直接对样本成像以

     实现实时监控目的

  ● 提高铣削速度,无需为大面积及重复性铣削项目以

     及钢等低溅射速率材料而牺牲质量

  ● 开展动态压缩或拉伸测试时,迅速对结构和表面执

     行位置特异性显微加工

  ● 开展电子背散射衍射分析时,制备高质量的位置特

     异性表面;制备适用于 SEM 和 TEM 等其他成像和

     表征技术的标本

  ● 获得亚 30nm 图像分辨率,以便快速识别与测量薄

     层及结构



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