聚跃检测现拥有8台FIB机台，其中3台DualBeam、1台Start400，Start400可做到28nm制程。根据产品多样性，选择相应机台，一天24小时不间断运作，为客户提供最优质、最高效的服务。聚跃有独立成立维修部门，定期对设备进行校正，随着集成电路行业的规模日益庞大，保证机台能以最佳状态应对。
FIB常见流程：
应用范围：
1.IC芯片电路修改
用FIB对芯片电路进行物理修改可使芯片设计者对芯片问题处作针
对性的测试，以便更快、更准确的验证设计方案。若芯片部分区域有问
题，可通过FIB对此区域隔离或改正此区域功能，以便找到问题的症结。
FIB还能在最终产品量产之前提供部分样片和工程片，利用这些样
片能加速终端产品的上市时间。利用FIB修改芯片可以减少不成功的设计
方案修改次数，缩短研发时间和周期。
2.Cross-Section截面分析
3.Probing Pad
在复杂IC线路中任意位置点，以便进一步使用探针台（Probe-Station）
或E-beam直接观察IC内部信号。引出测试
