FIB(聚焦离子束)

       FIB(聚焦离子束)机台的应用即是将混合镓、液体及金属的离子源照射于样品表面,以取得影像或去除物质,此功能与SEM(扫描电子显微镜)相似。   但FIB的发送电压由30kv升至50kv,使镓离子以大于电子125倍的密度撞击样品表面,过程不需要加入卤气,而是以物理喷溅的方式让有机气体搭配电子或离子枪,有效剥除金属或硅氧层。

       聚跃检测现拥有8台FIB机台,其中3台DualBeam、1台Start400,Start400可做到28nm制程。根据产品多样性,选择相应机台,一天24小时不间断运作,为客户提供最优质、最高效的服务。聚跃有独立成立维修部门,定期对设备进行校正,随着集成电路行业的规模日益庞大,保证机台能以最佳状态应对。


FIB常见流程:



应用范围:

1.IC芯片电路修改

        用FIB对芯片电路进行物理修改可使芯片设计者对芯片问题处作针

对性的测试,以便更快、更准确的验证设计方案。若芯片部分区域有问

题,可通过FIB对此区域隔离或改正此区域功能,以便找到问题的症结。

        FIB还能在最终产品量产之前提供部分样片和工程片,利用这些样

片能加速终端产品的上市时间。利用FIB修改芯片可以减少不成功的设计

方案修改次数,缩短研发时间和周期。




2.Cross-Section截面分析

   用FIB在IC芯片特定位置作截面断层,以便观测材料的截面结构与材质,定点分析芯片结构缺陷。


3.Probing Pad

   在复杂IC线路中任意位置点,以便进一步使用探针台(Probe-Station)

E-beam直接观察IC内部信号。引出测试






   

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