Decap

         我们拥有新型的化学开盖机以及当今世界最先进的镭射开盖机。目前国内几乎所有的IC封装形式(COB.QFP.DIP SOT 等)、打线类型(Au Cu Ag),我 们都能进行Decap操作,并且在一个工作日内完成并寄出您的芯片。

Chemical Decap机台 Laser Decap 机台

        给完整封装的IC做局部腐蚀,使得IC可以暴露出来,以方便观察和做其他测试(如FIB,EMMI),Decap 效果不会影响芯片正常工 作的能力!

特殊封装:
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