X-Ray

 

       超高解析度3D X-Ray显微镜(High Resolution 3D X-Ray Microscope)是以非破坏性X射线透视的技术,再搭配光学物镜提高放大

倍率进行实验检测,其实验过程是将待测物体固定后进行360°旋转,在这过程中收集各个不同角度的2D穿透影像,之后利用计算

算重构出待测物体之实体影像。  透过软件,可针对待测物体进行断层分析,将内部结构逐一切割及显现各层不同深度,使微小缺

能更清晰地显现出来,进而达到判别缺陷的目的。

主要应用: 
1)IC封装中的缺陷检验如:打线的完整性检验、电测异常(open/short) 、黑胶的裂痕、银胶及黑胶的气泡。 

2)印刷电路板及载板制程中可能产生的缺陷,如﹕线路对齐不良或桥接以及开路、电镀孔制程质量检验、多层板各层线路配置分析。 

3)各式电子产品中可能产生的开路,短路或不正常连接的缺陷检验。 

4)锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验:如锡球变形、锡裂、锡球空冷焊、锡球短路、锡球气泡。 

5)密度较高的塑料材质破裂或金属材质空洞检验。 

6)各式主、被动组件检测分析。 

7)各种材料结构检验分析及尺寸量测。


                              回焊后锡球与锡膏未共融                                                       封装IC打线短路

   

                                                                                 PCB 金属层的断面影像

   



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