OBIRCH(激光束电阻异常侦测)

        OBIRCH的工作原理如下: 以激光束在IC表面扫描,激光束的部分能量被IC吸收转化为热量,造成被扫瞄区域温度变化,若IC金属互联机中存在缺陷或者空洞,这些区域附近的热量传导不同于其它的完整区域,则该区引起的温度变化会不同,从而造成金属电阻值改变ΔR。如果在扫描同时对互联机施加恒定电压,则可侦测到为电流变化关系为ΔI= (ΔR/R)I。依此关系,将热引起的电阻变化和电流变化联系起来,把电流变化的大小与转为所成像的像素亮度并记录后,以像素的位置和电流发生变化时雷射扫描到的位置重迭成像。如此,就可以产生OBIRCH影像来定位缺陷。 OBIRCH常用于芯片内部高阻抗及低阻抗分析及线路漏电路径分析。利用OBIRCH方法,可以有效地对电路中缺陷定位,如金属线中的空洞、通孔(via)下的空洞,通孔底部高电阻区等,也能有效的检测短路或漏电。

OBIRCH 能分析的 Defect 种类 :

1)Metal short or metal bridge。

2)Gate oxide pin hole。

3)Active area short。

4)Poly short or contact spiking。

5)Well short or source/drain short。

6)Higher via/contact/metal/poly/AA resistance fail。

7)任何有材质不一样或厚度不一样的 short or bridge or leakage or high resistance 等的IC失效情况。

实例照片

             

                          Front-side OBIRCH spot                                                     Back-side OBIRCH spot



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