拍照

 聚跃检测可以提供芯片反向工程服务,如:取晶粒、层次去除、染色(P\N染色、阱染色)、IC拍照等技术服务。我们可以为您提供100-2000倍的无缝隙连接的传统拍照和数位拍照服务。并免费为客户提供一套软件,可对线路进行修改以及量出线路的尺寸等,以方便您的操作

 利用去层技术(Delayers)还原各层电路布局,结合光学显微镜(或电子显微镜),做自动连拍拼接及纵向连接所做的还原工程,为贵司在缩短新产品研发时间、费用成本控制、节省人力成本等方面助一臂之力。

应用   

  电子线路布局分析

   制程成本分析
   电路逆向工程

电路逆向工程(搭配自行研发之软件)

 



 



 

 

 

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