Delayer

        用仪器或者药剂将芯片的passivation,metal,oxide,poly逐层去除,以利于观察IC不同level的具体形状。聚跃检测在层次去除方面拥有成熟的技术以及丰富的经验,可提供多种去层技术。

1.化学法去层:应用上以反向分析为主,可藉由层次去除来了解每一次

的线路布局。

   

 

2.机械研磨法去层:应用上以失效分析为主,去层后用专业仪器 (如OM、SEM)定位电路内部失效点。

     

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